ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM STM32F413VHT6 MCU สายการเข้าถึงประสิทธิภาพสูง DSP และ FPU คอร์ Arm Cortex-M4 แฟลช 1,5 MByte 1
♠ คำอธิบายสินค้า
| คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์ | ค่าแอตทริบิวต์ |
| ผู้ผลิต: | บริษัท เอส ที ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ |
| หมวดหมู่สินค้า : | ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM - MCU |
| เป็นไปตามมาตรฐาน: | รายละเอียด |
| ชุด: | STM32F413VH |
| รูปแบบการติดตั้ง: | เอสเอ็มดี/เอสเอ็มที |
| แพ็กเกจ / เคส: | แอลคิวเอฟพี-100 |
| แกนหลัก: | ARM คอร์เท็กซ์ M4 |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 1.5 เมกะไบต์ |
| ความกว้างบัสข้อมูล: | 32 บิต |
| ความละเอียด ADC: | 12 บิต |
| ความถี่สัญญาณนาฬิกาสูงสุด: | 100 เมกะเฮิรตซ์ |
| จำนวน I/O: | 81 ไอโอ |
| ขนาด RAM ข้อมูล: | ขนาด 320 กิโลไบต์ |
| แรงดันไฟเลี้ยง - ต่ำสุด: | 1.7 โวลต์ |
| แรงดันไฟจ่าย - สูงสุด: | 3.6 โวลต์ |
| อุณหภูมิการทำงานขั้นต่ำ: | - 40 องศาเซลเซียส |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด: | + 85 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์: | ถาด |
| แรงดันไฟจ่ายอนาล็อก: | 1.7 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์ |
| ยี่ห้อ: | บริษัท เอส ที ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ |
| ความละเอียด DAC: | 12 บิต |
| ประเภทข้อมูล RAM: | เอสแรม |
| แรงดันไฟ I/O: | 1.7 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์ |
| ประเภทอินเทอร์เฟซ: | สามารถ, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
| ไวต่อความชื้น: | ใช่ |
| จำนวนช่อง ADC: | 16 ช่อง |
| ผลิตภัณฑ์: | ไมโครโปรเซสเซอร์+FPU |
| ประเภทสินค้า : | ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM - MCU |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | แฟลช |
| ปริมาณบรรจุโรงงาน: | 540 |
| หมวดหมู่ย่อย: | ไมโครคอนโทรลเลอร์ - MCU |
| ชื่อทางการค้า: | STM32 |
| ตัวจับเวลาเฝ้าระวัง: | ตัวจับเวลา Watchdog แบบมีหน้าต่าง |
| น้ำหนักต่อหน่วย: | 0.024037 ออนซ์ |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, แฟลชสูงสุด 1.5MB, RAM 320KB, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DAC, 2 DFSDM
อุปกรณ์ STM32F413XG/H ใช้ Arm® Cortex®-M4 32 บิตประสิทธิภาพสูงแกน RISC ทำงานที่ความถี่สูงถึง 100 MHz แกน Cortex®-M4 มีคุณสมบัติหน่วยจุดลอยตัว (FPU) ความแม่นยำเดี่ยวซึ่งรองรับคำสั่งประมวลผลข้อมูลความแม่นยำเดี่ยวของ Arm และประเภทข้อมูลทั้งหมด นอกจากนี้ยังใช้งานชุดคำสั่ง DSP เต็มรูปแบบอีกด้วยหน่วยป้องกันหน่วยความจำ (MPU) ซึ่งช่วยเพิ่มความปลอดภัยของแอปพลิเคชัน
อุปกรณ์ STM32F413XG/H เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์การเข้าถึง STM32F4 (พร้อมผลิตภัณฑ์การผสมผสานประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ประสิทธิภาพการทำงาน และการบูรณาการ ขณะเดียวกันก็เพิ่มนวัตกรรมใหม่คุณสมบัติที่เรียกว่า Batch Acquisition Mode (BAM) ช่วยให้ประหยัดพลังงานได้มากยิ่งขึ้นการบริโภคระหว่างการแบ่งชุดข้อมูล
อุปกรณ์ STM32F413XG/H ประกอบด้วยหน่วยความจำแบบฝังความเร็วสูง (สูงถึงหน่วยความจำแฟลช 1.5 เมกะไบต์, SRAM 320 กิโลไบต์ และหน่วยความจำเสริมอีกมากมายI/O และอุปกรณ์ต่อพ่วงที่เชื่อมต่อกับบัส APB สองตัว บัส AHB สามตัว และบัสมัลติ-AHB 32 บิตเมทริกซ์บัส
อุปกรณ์ทั้งหมดมี ADC 12 บิต, DAC 12 บิตสองตัว, RTC กำลังไฟต่ำ, 12 ฟังก์ชันทั่วไปตัวจับเวลา 16 บิตรวมตัวจับเวลา PWM สองตัวสำหรับการควบคุมมอเตอร์ ตัวจับเวลา 32 บิตเอนกประสงค์สองตัวและตัวตั้งเวลาพลังงานต่ำ
นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซการสื่อสารมาตรฐานและขั้นสูง
• I2C สูงสุดสี่ตัว รวมถึง I2C หนึ่งตัวที่รองรับ Fast-Mode Plus
• ห้า SPI
• I2S จำนวน 5 ตัว ซึ่ง 2 ตัวเป็นฟูลดูเพล็กซ์ เพื่อให้ได้ความแม่นยำของคลาสเสียง I2Sอุปกรณ์ต่อพ่วงสามารถบันทึกเวลาได้โดยใช้ PLL เสียงภายในเฉพาะหรือผ่านนาฬิกาภายนอกอนุญาตให้ซิงโครไนซ์
• USART สี่ตัวและ UART หกตัว
• อินเทอร์เฟซ SDIO/MMC
• อินเทอร์เฟซ USB 2.0 OTG ความเร็วสูง
• สามกระป๋อง
• SAI.
นอกจากนี้ อุปกรณ์ STM32F413xG/H ยังมีอุปกรณ์ต่อพ่วงขั้นสูงในตัว:
• อินเทอร์เฟซการควบคุมหน่วยความจำแบบคงที่ที่มีความยืดหยุ่น (FSMC)
• อินเทอร์เฟซหน่วยความจำ Quad-SPI
• ฟิลเตอร์ดิจิทัลสองตัวสำหรับมอดูเลเตอร์ซิกม่า (DFSDM) รองรับไมโครโฟน MEM และการระบุแหล่งกำเนิดเสียงแบบหนึ่งมีตัวกรองสองตัวและอินพุตสูงสุดสี่ตัว และแบบที่สองหนึ่งมีตัวกรองสี่ตัวและอินพุตสูงสุดแปดตัว
มีให้เลือก 7 แพ็คเกจ ตั้งแต่ 48 ถึง 144 พิน ชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงที่มีจำหน่ายขึ้นอยู่กับแพ็คเกจที่เลือก STM32F413xG/H ทำงานในอุณหภูมิ – 40 ถึง + 125 °Cช่วงอุณหภูมิตั้งแต่ 1.7 (ปิด PDR) ถึง 3.6 V แหล่งจ่ายไฟ ชุดที่ครอบคลุมโหมดประหยัดพลังงานช่วยให้สามารถออกแบบแอปพลิเคชันที่ใช้พลังงานต่ำได้
• Dynamic Efficiency Line พร้อม eBAM (ปรับปรุงโหมดการรับข้อมูลแบบแบตช์)
– แหล่งจ่ายไฟ 1.7 V ถึง 3.6 V
– ช่วงอุณหภูมิ -40 °C ถึง 85/105/125 °C
• แกนหลัก: CPU Arm® 32-bit Cortex®-M4 พร้อม FPUเครื่องเร่งความเร็วแบบเรียลไทม์แบบปรับตัว (ARTAccelerator™) ช่วยให้ดำเนินการได้โดยไม่ต้องรอจากหน่วยความจำแฟลช ความถี่สูงถึง 100 MHzหน่วยป้องกันหน่วยความจำ 125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) และ DSPคำแนะนำ
• ความทรงจำ
– หน่วยความจำแฟลชสูงสุด 1.5 เมกะไบต์
– SRAM ขนาด 320 กิโลไบต์
– ตัวควบคุมหน่วยความจำคงที่ภายนอกแบบยืดหยุ่นด้วยบัสข้อมูลสูงสุดถึง 16 บิต: SRAM, PSRAM,หน่วยความจำแฟลช NOR
– อินเทอร์เฟซ Quad-SPI โหมดคู่
• อินเทอร์เฟซขนาน LCD โหมด 8080/6800
• การจัดการนาฬิกา การรีเซ็ต และการจัดหา
– แหล่งจ่ายไฟและ I/O 1.7 ถึง 3.6 V
– POR, PDR, PVD และ BOR
– ออสซิลเลเตอร์คริสตัล 4 ถึง 26 MHz
– RC ภายใน 16 MHz ที่ปรับแต่งจากโรงงาน
– ออสซิลเลเตอร์ 32 kHz สำหรับ RTC พร้อมการสอบเทียบ
– RC ภายใน 32 kHz พร้อมการสอบเทียบ
• การใช้พลังงาน
– ทำงาน: 112 µA/MHz (ปิดอุปกรณ์ต่อพ่วง)
– หยุด (แฟลชในโหมดหยุด ปลุกอย่างรวดเร็วเวลา): 42 µA โดยทั่วไป; 80 µA สูงสุด @25 °C
– หยุด (แฟลชในโหมดปิดเครื่องลึกเวลาปลุกช้า): 15 µA โดยทั่วไป;สูงสุด 46 µA @25 °C
– สแตนด์บายโดยไม่มี RTC: 1.1 µA โดยทั่วไป;สูงสุด 14.7 µA ที่ @85 °C
– แหล่งจ่ายไฟ VBAT สำหรับ RTC: 1 µA @25 °C
• ตัวแปลง D/A 2×12 บิต
• 1×12 บิต, 2.4 MSPS ADC: สูงสุด 16 ช่อง
• ฟิลเตอร์ดิจิทัล 6x สำหรับโมดูเลเตอร์ซิกม่าเดลต้าอินเทอร์เฟซ PDM 12x พร้อมไมโครโฟนสเตอริโอและการรองรับการระบุแหล่งที่มาของเสียง
• DMA เอนกประสงค์: DMA 16 สตรีม
• ตัวจับเวลาสูงสุด 18 ตัว: ตัวจับเวลา 16 บิตสูงสุด 12 ตัว, 2 ตัวตัวจับเวลา 32 บิต สูงสุด 100 MHz แต่ละตัวมีสูงสุดสี่ IC/OC/PWM หรือตัวนับพัลส์และอินพุตตัวเข้ารหัสแบบกำลังสอง (เพิ่มขึ้น) สองตัวจับเวลาเฝ้าระวัง (อิสระและหน้าต่าง)
ตัวจับเวลา SysTick หนึ่งตัวและตัวจับเวลาพลังงานต่ำ
• โหมดดีบัก
– การดีบักสายอนุกรม (SWD) และ JTAG
– Cortex®-M4 ฝังร่องรอย Macrocell™
• พอร์ต I/O สูงสุด 114 พอร์ตพร้อมความสามารถในการขัดจังหวะ
– I/O ความเร็วสูงถึง 109 ตัวที่ความถี่ 100 MHz
– I/O ที่ทนต่อ V สูงสุด 114 ตัว
• อินเทอร์เฟซการสื่อสารสูงสุด 24 รายการ
– อินเทอร์เฟซ I2C สูงสุด 4x (SMBus/PMBus)
– สูงสุด 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 x 12.5 Mbit/วินาที, 2 x 6.25 Mbit/วินาที), ISO 7816อินเทอร์เฟซ LIN IrDA การควบคุมโมเด็ม)
– สูงสุด 5 SPI/I2Ss (สูงสุด 50 Mbit/s, SPI หรือโปรโตคอลเสียง I2S) ซึ่ง 2 มัลติเพล็กซ์อินเทอร์เฟซ I2S แบบฟูลดูเพล็กซ์
– อินเทอร์เฟซ SDIO (SD/MMC/eMMC)
– การเชื่อมต่อขั้นสูง: USB 2.0 ความเร็วเต็มอุปกรณ์/โฮสต์/ตัวควบคุม OTG พร้อม PHY
– 3x CAN (2.0B ใช้งานอยู่)
– 1xSAI
• เครื่องสร้างตัวเลขสุ่มที่แท้จริง
• หน่วยคำนวณ CRC
• รหัสเฉพาะ 96 บิต
• RTC: ความแม่นยำต่ำกว่าวินาที ปฏิทินฮาร์ดแวร์
• บรรจุภัณฑ์ทั้งหมดเป็น ECOPACK®2
• การควบคุมการขับเคลื่อนมอเตอร์และการใช้งาน
• อุปกรณ์ทางการแพทย์
• การใช้งานในอุตสาหกรรม: PLC, อินเวอร์เตอร์, เบรกเกอร์วงจร
• เครื่องพิมพ์ และสแกนเนอร์
• ระบบเตือนภัย วิดีโออินเตอร์คอม และ HVAC
• เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้าน
• ฮับเซ็นเซอร์โทรศัพท์มือถือ
• อุปกรณ์สวมใส่
• วัตถุที่เชื่อมต่อ
• โมดูลไวไฟ
