ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM STM32F411VET6 ไอซี MCU
♠ คำอธิบายสินค้า
| คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์ | ค่าแอตทริบิวต์ |
| ผู้ผลิต: | บริษัท เอส ที ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ |
| หมวดหมู่สินค้า : | ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM - MCU |
| เป็นไปตามมาตรฐาน: | รายละเอียด |
| ชุด: | STM32F411VE |
| รูปแบบการติดตั้ง: | เอสเอ็มดี/เอสเอ็มที |
| แพ็กเกจ / เคส: | แอลคิวเอฟพี-100 |
| แกนหลัก: | ARM คอร์เท็กซ์ M4 |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | ขนาด 512 กิโลไบต์ |
| ความกว้างบัสข้อมูล: | 32 บิต |
| ความละเอียด ADC: | 12 บิต |
| ความถี่สัญญาณนาฬิกาสูงสุด: | 100 เมกะเฮิรตซ์ |
| จำนวน I/O: | 81 ไอโอ |
| ขนาด RAM ข้อมูล: | ขนาด 128 กิโลไบต์ |
| แรงดันไฟเลี้ยง - ต่ำสุด: | 1.7 โวลต์ |
| แรงดันไฟจ่าย - สูงสุด: | 3.6 โวลต์ |
| อุณหภูมิการทำงานขั้นต่ำ: | - 40 องศาเซลเซียส |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด: | + 85 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์: | รีล |
| บรรจุภัณฑ์: | ตัดเทป |
| บรรจุภัณฑ์: | เม้าส์รีล |
| แรงดันไฟจ่ายอนาล็อก: | 1.7 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์ |
| ยี่ห้อ: | บริษัท เอส ที ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ |
| ประเภทข้อมูล RAM: | แรม |
| ประเภทอินเทอร์เฟซ: | อินเทอร์เฟซ I2C, SPI, USART, USB |
| ไวต่อความชื้น: | ใช่ |
| จำนวนช่อง ADC: | 16 ช่อง |
| ซีรีย์โปรเซสเซอร์: | STM32F411xE |
| ผลิตภัณฑ์: | ไมโครโปรเซสเซอร์+FPU |
| ประเภทสินค้า : | ไมโครคอนโทรลเลอร์ ARM - MCU |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | แฟลช |
| ปริมาณบรรจุโรงงาน: | 540 |
| หมวดหมู่ย่อย: | ไมโครคอนโทรลเลอร์ - MCU |
| ชื่อทางการค้า: | STM32 |
| ตัวจับเวลาเฝ้าระวัง: | ตัวจับเวลาเฝ้าระวัง |
| น้ำหนักต่อหน่วย: | 0.046530 ออนซ์ |
♠ Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, แฟลช 512KB, RAM 128KB, USB OTG FS, 11 TIMs, 1 ADC, อินเทอร์เฟซการสื่อสาร 13 รายการ
อุปกรณ์ STM32F411XC/XE ใช้ Arm® Cortex® -M4 32- ประสิทธิภาพสูงคอร์ RISC บิตที่ทำงานที่ความถี่สูงถึง 100 MHz คอร์ Cortex®-M4 มีคุณสมบัติหน่วยจุดลอยตัว (FPU) ความแม่นยำเดี่ยวซึ่งรองรับคำสั่งประมวลผลข้อมูลความแม่นยำเดี่ยวของ Arm และประเภทข้อมูลทั้งหมด นอกจากนี้ยังใช้งานชุดคำสั่ง DSP เต็มรูปแบบอีกด้วยหน่วยป้องกันหน่วยความจำ (MPU) ซึ่งช่วยเพิ่มความปลอดภัยของแอปพลิเคชัน
STM32F411xC/xE เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ STM32 Dynamic Efficiency™ (พร้อมด้วยผลิตภัณฑ์ที่ผสมผสานประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ประสิทธิภาพการทำงาน และการบูรณาการ พร้อมกับเพิ่มสิ่งใหม่คุณสมบัติใหม่ที่เรียกว่า Batch Acquisition Mode (BAM) ช่วยให้ประหยัดพลังงานได้มากยิ่งขึ้นการบริโภคระหว่างการแบ่งชุดข้อมูล
STM32F411xC/xE ประกอบด้วยหน่วยความจำแบบฝังความเร็วสูง (สูงสุด 512 Kbytes)หน่วยความจำแฟลช SRAM ขนาด 128 กิโลไบต์ และ I/O ที่ได้รับการปรับปรุงมากมายอุปกรณ์ต่อพ่วงที่เชื่อมต่อกับบัส APB สองตัว บัส AHB สองตัว และเมทริกซ์บัสมัลติ-AHB ขนาด 32 บิต
อุปกรณ์ทั้งหมดมี ADC 12 บิต 1 ตัว, RTC กำลังไฟต่ำ 1 ตัว, ตัวจับเวลาเอนกประสงค์ 16 บิต 6 ตัวรวมถึงตัวจับเวลา PWM หนึ่งตัวสำหรับการควบคุมมอเตอร์ ตัวจับเวลา 32 บิตเอนกประสงค์สองตัว นอกจากนี้ยังมีมีอินเทอร์เฟซการสื่อสารมาตรฐานและขั้นสูง
• I2C สูงสุดสามตัว
• ห้า SPI
• I2S จำนวน 5 ตัว ซึ่ง 2 ตัวเป็นฟูลดูเพล็กซ์ เพื่อให้ได้ความแม่นยำของคลาสเสียง I2Sอุปกรณ์ต่อพ่วงสามารถบันทึกเวลาได้โดยใช้ PLL เสียงภายในเฉพาะหรือผ่านนาฬิกาภายนอกเพื่อให้สามารถซิงโครไนซ์ได้
• USART จำนวน 3 แห่ง
• อินเทอร์เฟซ SDIO
• อินเทอร์เฟซ USB 2.0 OTG ความเร็วสูงSTM32F411xC/xE ทำงานในช่วงอุณหภูมิ - 40 ถึง + 125 °C จาก 1.7 (PDRปิด) เป็นแหล่งจ่ายไฟ 3.6 V ชุดโหมดประหยัดพลังงานที่ครอบคลุมช่วยให้การออกแบบของแอปพลิเคชั่นพลังงานต่ำ
คุณสมบัติเหล่านี้ทำให้ไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32F411xC/xE เหมาะสำหรับการใช้งานหลากหลายการใช้งาน:
• การควบคุมการขับเคลื่อนมอเตอร์และการใช้งาน
• อุปกรณ์ทางการแพทย์
• การใช้งานในอุตสาหกรรม: PLC, อินเวอร์เตอร์, เบรกเกอร์วงจร
• เครื่องพิมพ์ และสแกนเนอร์
• ระบบเตือนภัย วิดีโออินเตอร์คอม และ HVAC
• เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้าน
• ฮับเซ็นเซอร์โทรศัพท์มือถือ
สายประสิทธิภาพแบบไดนามิกพร้อม BAM (รุ่นโหมดการรับข้อมูล)
– แหล่งจ่ายไฟ 1.7 V ถึง 3.6 V
– – ช่วงอุณหภูมิ 40°C ถึง 85/105/125 °C
• แกนหลัก: CPU Arm® 32-bit Cortex®-M4 พร้อม FPUเครื่องเร่งความเร็วแบบเรียลไทม์แบบปรับตัว (ARTAccelerator™) ช่วยให้ดำเนินการได้โดยไม่ต้องรอจากหน่วยความจำแฟลช ความถี่สูงถึง 100 MHzหน่วยป้องกันหน่วยความจำ,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)และคำสั่ง DSP
• ความทรงจำ
– หน่วยความจำแฟลชสูงสุด 512 กิโลไบต์
– SRAM ขนาด 128 กิโลไบต์
• การจัดการนาฬิกา การรีเซ็ต และการจัดหา
– แหล่งจ่ายไฟและ I/O 1.7 V ถึง 3.6 V
– POR, PDR, PVD และ BOR
– ออสซิลเลเตอร์คริสตัล 4 ถึง 26 MHz
– RC ภายใน 16 MHz ที่ปรับแต่งจากโรงงาน
– ออสซิลเลเตอร์ 32 kHz สำหรับ RTC พร้อมการสอบเทียบ
– RC ภายใน 32 kHz พร้อมการสอบเทียบ
• การใช้พลังงาน
– ทำงาน: 100 µA/MHz (ปิดอุปกรณ์ต่อพ่วง)
– หยุด (แฟลชในโหมดหยุด ปลุกอย่างรวดเร็วเวลา): 42 µA ปกติ @ 25C; สูงสุด 65 µA
@25 องศาเซลเซียส
– หยุด (แฟลชในโหมดปิดเครื่องลึกเวลาปลุกช้า): ต่ำถึง 9 µA @ 25 °C;สูงสุด 28 µA @25 °C
– สแตนด์บาย: 1.8 µA @25 °C / 1.7 V ไม่รวมRTC; 11 µA @85 °C @1.7 V
– แหล่งจ่ายไฟ VBAT สำหรับ RTC: 1 µA @25 °C
• ตัวแปลง A/D 1×12 บิต 2.4 MSPS: สูงสุด 16ช่องทาง
• DMA เอนกประสงค์: DMA 16 สตรีมตัวควบคุมที่มี FIFO และการรองรับการระเบิด
• ตัวจับเวลาสูงสุด 11 ตัว: สูงสุด 6 ตัว 16 บิต, 2 ตัว 32 บิตตัวจับเวลาสูงสุด 100 MHz แต่ละตัวมีสูงสุด 4 ตัวIC/OC/PWM หรือตัวนับพัลส์และกำลังสองอินพุตตัวเข้ารหัส (เพิ่มขึ้น) เฝ้าระวังสองตัวตัวจับเวลา (อิสระและหน้าต่าง) และตัวจับเวลา SysTick
• โหมดดีบัก
– การดีบักสายอนุกรม (SWD) และ JTAGอินเทอร์เฟซ
– Cortex®-M4 ฝังร่องรอย Macrocell™
• พอร์ต I/O สูงสุด 81 พอร์ตพร้อมความสามารถในการขัดจังหวะ
– I/O ความเร็วสูงถึง 78 ตัวที่ความถี่สูงสุด 100 MHz
– I/O ที่ทนทานต่อ V สูงสุด 77 5
• อินเทอร์เฟซการสื่อสารสูงสุด 13 รายการ
– อินเทอร์เฟซ I2C สูงสุด 3 ตัว (SMBus/PMBus)
– สูงสุด 3 USART (2 x 12.5 Mbit/s,1 x 6.25 Mbit/s อินเทอร์เฟซ ISO 7816, LIN
IrDA, การควบคุมโมเด็ม)
– สูงสุด 5 SPI/I2Ss (สูงสุด 50 Mbit/s, SPI หรือโปรโตคอลเสียง I2S), SPI2 และ SPI3 พร้อมด้วยมัลติเพล็กซ์ฟูลดูเพล็กซ์ I2S เพื่อให้ได้เสียงความแม่นยำของคลาสผ่าน PLL เสียงภายในหรือนาฬิกาภายนอก
– อินเทอร์เฟซ SDIO (SD/MMC/eMMC)
– การเชื่อมต่อขั้นสูง: USB 2.0 ความเร็วเต็มอุปกรณ์/โฮสต์/ตัวควบคุม OTG พร้อมชิปบนชิปฟี
• หน่วยคำนวณ CRC
• รหัสเฉพาะ 96 บิต
• RTC: ความแม่นยำต่ำกว่าวินาที ปฏิทินฮาร์ดแวร์
• แพ็กเกจทั้งหมด (WLCSP49, LQFP64/100,UFQFPN48, UFBGA100) คือ ECOPACK®2
