P1020NXN2HFB ไมโครโปรเซสเซอร์ – MPU 800/400/667 ET NE r1.1

• คอร์ 32 บิตประสิทธิภาพสูงแบบคู่ สร้างขึ้นจากเทคโนโลยี Power Architecture®:

- การกำหนดที่อยู่ทางกายภาพ 36 บิต

– การสนับสนุนจุดลอยตัวที่มีความแม่นยำสองเท่า

– แคชคำสั่ง 32 Kbyte L1 และแคชข้อมูล 32 Kbyte L1 สำหรับแต่ละคอร์

– ความถี่สัญญาณนาฬิกา 533 MHz ถึง 800 MHz

• แคช 256 Kbyte L2 พร้อม ECCนอกจากนี้ยังสามารถกำหนดค่าเป็น SRAM และหน่วยความจำที่จัดเก็บได้อีกด้วย

• ตัวควบคุมอีเทอร์เน็ตความเร็วสามความเร็ว 10/100/1000 Mbps สามตัว (eTSEC)

– การเร่งความเร็ว TCP/IP คุณภาพของบริการ และความสามารถในการจำแนกประเภท

– รองรับ IEEE® 1588

- การควบคุมการไหลแบบไม่สูญเสีย

– MII, RMII, RGMII, SGMII

• อินเทอร์เฟซความเร็วสูงที่รองรับตัวเลือกมัลติเพล็กซ์ต่างๆ:

– สี่ SerDes สูงสุด 2.5 GHz/เลนมัลติเพล็กซ์ข้ามคอนโทรลเลอร์

- สองอินเทอร์เฟซ PCI Express

- สองอินเทอร์เฟซ SGMII

• คอนโทรลเลอร์ USB ความเร็วสูง (USB 2.0)

– รองรับโฮสต์และอุปกรณ์

– ปรับปรุงอินเตอร์เฟซโฮสต์คอนโทรลเลอร์ (EHCI)

- อินเทอร์เฟซ ULPI กับ PHY

• ตัวควบคุมโฮสต์ดิจิทัลที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น (SD/MMC)

• ปรับปรุงอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วงแบบอนุกรม (eSPI)

• เครื่องมือรักษาความปลอดภัยแบบบูรณาการ

– รองรับโปรโตคอล ได้แก่ ARC4, 3DES, AES, RSA/ECC, RNG, single-pass SSL/TLS

- การเร่ง XOR

• ตัวควบคุมหน่วยความจำ SDRAM DDR2/DDR3 แบบ 32 บิตพร้อมรองรับ ECC

• โปรแกรมควบคุมการขัดจังหวะ (PIC) สอดคล้องกับมาตรฐาน OpenPIC

• คอนโทรลเลอร์ DMA สี่แชนเนลหนึ่งตัว

• คอนโทรลเลอร์ I2 C สองตัว, DUART, ตัวจับเวลา

• ตัวควบคุมโลคัลบัสที่ได้รับการปรับปรุง (eLBC)

• ทีดีเอ็ม

• 16 สัญญาณ I/O อเนกประสงค์

• อุณหภูมิจุดเชื่อมต่อการทำงาน (Tj ) ช่วง: 0–125°C และ –40°C ถึง 125°C (ข้อกำหนดทางอุตสาหกรรม)

• 31 × 31 มม. 689 พิน WB-TePBGA II (BGA พลาสติกเสริมอุณหภูมิของลวดเชื่อม)